ET-F20-柔性电子封装机

描述

设备简介：

ET-F20 是一款专为柔性电子器件研发与中试生产设计的高精度封装设备。它集点胶封装、涂布封装、真空热压封装三种工艺于一体，可在惰性气体氛围下对基于PET、PI、玻璃、硅片等多种基材的柔性器件实现高质量气密性封装。设备配备S型液冷散热系统与精密温控平台（0-150℃），真空热压区域达140×200mm，兼容TPU、PVC、EVA等多种热熔胶膜，是OLED、钙钛矿太阳能电池、柔性传感器等领域的理想封装工具。

功能描述：

1.三种封装模式

Ø点胶封装：通过高精度点胶模块（重复定位精度±20μm）实现局部密封或围坝填充，适配异形或小面积器件。

Ø涂布封装：支持大面积均匀涂布封装胶，适用于薄膜封装层制备。

Ø真空热压封装：在真空环境下（-10 ~ -70 kPa可控）对器件与胶膜进行热压键合，压力0~100 kg可调，确保无气泡、高粘接力。

2.精确环境控制

Ø基板温度0-150℃可编程控制，满足不同胶膜的熔融温度需求。

Ø支持惰性气体（如氮气、氩气）氛围下的封装，有效保护对水氧敏感的柔性电子器件（如OLED、钙钛矿电池）。

Ø配备S型液冷散热系统，封装完成后可实现快速降温，提高工艺效率。

3.广泛的材料与器件兼容

Ø胶膜适用材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF。

Ø适用基材：PET、PEN、PI、Glass、Silicon Wafer 等软/硬质基板。

Ø器件厚度允许达≤7 mm，涵盖大多数柔性电子器件。

4.用户友好与工艺重复性

Ø可视化操作界面，可存储多组封装工艺参数（温度、压力、真空度、时间）。

高刚性运动平台保证长期使用下的重复定位精度。

5.应用领域
Ø有机光电器件：OLED器件（如柔性显示、照明面板）的水氧阻隔封装；有机太阳能电池（OSC）的薄膜封装。

Ø钙钛矿太阳能电池：在惰性气体氛围下进行热压封装，延长器件寿命。

Ø柔性传感器与电子皮肤：对可拉伸/弯曲传感器进行点胶或覆膜封装，保护敏感区域。

Ø生物医疗电子：封装柔性微流控芯片、可穿戴生物传感器，确保生物相容性及密封性。

ØRFID与智能包装：对柔性天线、射频标签进行低成本大面积封装。

Ø科研与教学：适用于高校、研究所的材料与器件封装工艺验证，以及小批量样品制备。

设备参数：

1.支持点胶封装、涂布封装、真空热压封装

2.真空热压封装区域140mm*200mm，器件厚度≤7 mm

3.真空热压压力:0~100kg，腔体真空度:-10~-70kPa

4.基板温度:0-150℃，支持惰性气体氛围下的封装

5.真空热压封装基板散热方式:s型液冷散热，胶膜适用材料:TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF

6.真空热压封装适用器件:基于PET、PEN、P1、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的各类柔性电子器件